芯片业寒冬蔓延:继美光之后,SK海力士将资本支出大砍80%

继美光、铠侠削减近三成2023年资本支出后,全球第二大DRAM厂SK海力士也开始“释放出寒气”。 

10月6日,据媒体报道,SK海力士将大幅缩减明年资本支出七至八成,成为目前传出资本支出修正幅度最大的內存厂商。

根据TrendForce集邦咨询数据显示,今年第二季度SK海力士NAND芯片全球市场占有率为19.9%,铠侠为15.6%,美光为12.6%,三家公司合计超过三星的33%。DRAM方面,今年第一季度SK海力士市场占有率为27.3%,美光为23.8%,两家公司市场占有率总和超过三星的43.5%。

媒体指出,SK海力士过去都在每年8至9月决定隔年设备投资计划,但由于疫情、设备交期等因素,SK海力士今年提前下单,4月便与供应商谈明年设备投资,随着芯片供给过剩,9月底开始对设备商砍单。

此前,美光也因需求下滑,放慢生产速度并削减资本支出,预计2023会计年度资本支出将减少约80亿美元(约567.2亿元人民币),即至少减少30%,晶圆厂设备支出减少50%;铠侠随后宣布,10月起将旗下位于日本四日市及北上市闪存厂产能下调近30%。

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媒体援引消息人士表示,此前外界消息称苹果拒绝台积电代工涨价要求,台积电的其他主要客户可能会效仿,使代工厂面临修改明年定价策略的压力。但对于中小型IC设计公司而言,在与代工厂商讨价格时,议价的筹码相对较少,短期内成本压力仍将面临挑战。

美光警告称,未来的日子将更加艰难。下游公司准备节衣缩食度过寒冬,直接影响到了上游代工厂的景气度。

TrendForce集邦咨询表示,2023全年DRAM供过于求比率将由原先预估的11.6%,收敛至低于10%,有助改善快速恶化的库存压力。业界认为,随大厂逐步减产或缩减资本支出,将能加速产业市况走出低谷。

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