Intel喊话德国:补贴730亿,投资建晶圆厂,成本直降一半。

Intel CEO基辛格在2021年推出了IDM 2.0战略,其中的核心就是投资上千亿美元在美国及欧洲新建多座晶圆厂,确保公司2025年重新成为先进半导体工艺的领导者。Intel在美国亚利桑那州及俄亥俄州分别投资200亿美元建厂了,欧洲的晶圆厂主要位于爱尔兰,EUV光刻机等设备已经安装完成,今年量产Intel 4工艺。

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在欧盟内部,Intel原本计划在德国马格德堡投资170亿欧元,建设其在欧洲的大型芯片制造厂,计划去年下半年开工,但是因为种种原因已经暂停,特别是在PC需求下滑之后。

Intel此前表示不会取消这个项目,但需要重新商谈条件,这个条件就是德国政府的补贴,此前德国许诺给予68亿欧元的各种补贴。

现在Intel开出的条件更高了,因为欧洲地区的能源成本大涨,他们希望得到至少100亿欧元的补贴,约合730亿元。

考虑到德国工厂的总投资也就200亿欧元,这还是涨价后的,因此Intel要求的补贴差不多占到了工厂成本的一半,这样可以极大地降低自己的成本,才能跟三星、台积电等亚洲晶圆厂竞争。

为了让德国方面甘心多掏钱,Intel也提出了更好的条件,许诺工厂的工艺水平更先进,不过具体是多少nm工艺的还不知道。

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